东微半导4月11日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年3月29日接受109家机构单位调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。
投资者关系活动主要内容介绍:
问:请简单介绍下公司的基本情况。
答:公司是以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是一家具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司。
公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET以及超级硅MOSFET、Tri-gate IGBT等产品。同时,公司不断进行技术创新,致力于成为国际领先的功率半导体厂商。
问:公司TGBT产品与IGBT是否完全不同,请具体介绍公司产品在工艺、结构、下游应用方面以及公司下游导入的方向?
答:严谨来讲,TGBT是一种新型结构的IGBT,是基于公司自研专利的创新型器件结构定义的一种IGBT器件。公司依靠对器件结构设计的创新,实现了关键技术参数的优化。东微量产的新一代IGBT产品主要应用在光伏逆变、储能、充电桩模块等领域。
问:TGBT产品的创新在哪里?
答:TGBT是一种新型结构的IGBT,实现了关键技术参数的大幅优化,具有电流密度大、开关损耗低、可靠性高、自保护等特点。
问:公司是否考虑布局氮化镓领域?
答:东微在该领域有一定的技术积累和经验,同时也在积极关注和探索相关产品及其应用。
问:公司TGBT的产品形式及发展现状?
答:目前公司IGBT产品主要是以单管为主,公司着力在器件结构、工艺技术方面做深入研究。基于公司提出的TGBT的技术与性能优势,在IGBT单管领域有较强竞争力,未来在模块领域相信也会有竞争优势。
问:公司现阶段人员规模和未来招聘计划?
答:公司属于技术驱动型功率半导体器件设计公司,按需配置人员,截至2022年6月30日,公司员工人数为68人。未来也会持续吸引公司发展所需要的各方面人才。同时借助于信息化等手段提升公司的运营效率。
问:请简要介绍公司IGBT产品的特性、优势、技术进展、下游客户及应用?
答:
严谨来讲,TGBT是一种新型结构的IGBT,是基于公司自研专利的创新型器件结构定义的一种IGBT器件。公司依靠对器件结构设计的创新,实现了关键技术参数的优化。东微量产的新一代IGBT产品主要应用在光伏逆变、储能、充电桩模块等领域。
问:请问公司中低压屏蔽栅MOSFET产品的相关参数、技术特点及应用领域?
答:中低压MOSFET功率器件通常指工作电压为10V-300V之间的MOSFET功率器件,该类器件更加适用于低电压的应用场景,如电动工具、智能机器人、无人机、新能源汽车电机控制、移动电源、适配器、数码类锂电池保护板等产品中。中低压MOSFET功率器件结构通常包括沟槽栅VDMOS及屏蔽栅MOSFET。
公司的中低压MOSFET产品均采用屏蔽栅结构,兼备普通平面MOSFET与传统屏蔽栅器件的优点,产品规格丰富,工作电压覆盖25V-150V。
问:目前按照公司的出货情况,是否以超级结MOSFET产品为主,IGBT产品作为一个补充?
答:超级结MOSFET和IGBT均是公司的主要产品,后续我们会进一步丰富不同的产品规格,持续优化产品结构,提升产品性能。
问:请按照行业应用解读超级结MOSFET的供需情况?
答:按照我们的判断,超级结的应用是非常广泛的。
在市场规模上,虽然IGBT整体市场规模空间比超级结更大一些,但目前第三方机构在超级结细分市场的统计信息比较有限,我们的数据显示超级结的市场空间会比第三方机构预期的更大,且增速会更高。
问:请问公司对未来研发方向的计划?新产品的进展?
答:在研发上,我们秉持脚踏实地理念,前瞻布局、长远规划。通过科技与发展储备资金的补充有效增强公司的研发能力和经营能力,公司也会持续招募引进人才,加大研发投入力度,开发出更好的产品。
问:公司对模块封装产线的未来规划如何?
答:公司采用Fabless运营模式,封装测试服务委托外部完成,模块封装产线暂时没有规划。
问:请公司解读主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET以及超级硅、TGBT产品在各领域的分布情况。
本文来自电机新闻,电机行业资讯-中国华东电机信息网,经授权后发布,转载请联系原作者。原文链接:http://www.huadongmotor.com/motornews/21179.html