联瑞新材2021年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

　　2021年度，公司实现营业收入62,470.96万元，同比增长54.55%；实现归属于母公司所有者的净利润17,286.77万元，同比增长55.85%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,561.66万元，同比增长68.85%；实现基本每股收益2.01元，同比增长55.81%。公司持续以市场需求为导向，紧跟国内外领先客户产品需求，加大研发投入，深入优化产品结构，提升效率、扩大产能。

　　在研发创新方面由于在技术上，摩尔定律发展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。“颠覆性”技术在封测领域的创新将成为驱动半导体技术向前发展的关键，先进封测技术成为行业的热点，拉动异构集成技术赛道换挡提速，封测产业链相关材料因而同步升级提档。随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装材料市场需求将呈现高速较增长，而靶向研发的对应先进封装材料需求的技术迭代的球形产品需求响应提升。

　　公司持续加大研发投入，重点对标面向5G需求的高频高速覆铜板应用以及先进封装中关键的异构集成封装材料应用需求的球形陶瓷粉体材料。始终坚持自主研发并持续开放合作，重视产学研用结合研发，坚持发展面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系。公司坚持和高等院校进行产学研合作，聘请国内外行业资深专家加入研发团队进行产品研发。策略上秉承“生产一代、研发一代、储备一代”，高度重视和客户协同研发下一代产品，不断满足客户和市场迭代的产品需求。

　　报告期内，完成了公司检测中心和工程中心的提档升级改造工作，增加投入关键检测设备，着力提升检测中心的检测分析能力；自主开发出工程中心的关键中试设备，提升工程中心的试验和工程放大能力，继续在关键技术自主开发、自主可控的道路上努力奋斗。

　　适用于先进封装和新一代高频高速覆铜板具有LowDf（低介质损耗）特点的球形硅微粉、高纯球形氧化铝粉持续导入半导体封装市场，客户订单增长快速。应用于先进封装的球形产品、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉，LowDf（低介质损耗）球形硅微粉，特别是部分球形硅微粉满足了M6级别以上的UtraLowDf（超低介质损耗）覆铜板的性能要求，并实现小批量销售。

　　2021年度，累计研发投入3,505.62万元，同比增长77.19%，研发投入占营业收入的比重5.61%；

　　获得知识产权22项。随着市场和下游应用领域的快速发展，公司牢牢把握发展机遇，持续配合客户需求开发新产品。

　　在市场营销方面，公司始终坚持以品质为根本，以客户需求为导向，快速响应客户需求；坚持协助客户识别高效率的配方方案和准确的产品应对，协助客户产品提档升级，提升客户粘性。在球形产品市场需求增长的驱动下，加速对球形产品的市场布局。在着力于新技术、新材料、新工艺开发应用的基础上，公司紧抓电子电路基板、环氧塑封料、环氧灌封料、热界面材料等下游领域的发展机遇，持续优化公司的产品结构和市场结构。面对快速发展的市场行情，紧跟国内外领先客户产品需求和研发方向的步伐，一手抓常规品保质保量供应，一手抓高端品加速验证，持续与客户保持高效沟通，巩固了老客户对公司和产品的信赖，提升了新客户对公司和产品的认可。

　　由于应用于先进封装需求的球形硅微粉和球形氧化铝产品、应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、热界面材料尤其是新能源汽车动力电池模组和太阳能电池导热胶黏剂需求的球形填料需求量提升以及海外客户及其在国内的子公司采购量提升，导致公司球形产品销售量呈上升趋势。

　　为了更好地满足客户持续增长的订单需求和多样化需求，公司持续大力提升内部各项运行管理水平，提高管理效率。报告期内，通过持续改善产品工艺流程，优化产线订单配置，大幅缩短了产品交付时间和客户反馈响应时间；改变生产现场作业的固有状态，提升现场作业的智能化水平等大幅提升交付效率，得到客户认可。

　　在质量、安全和环保方面，公司贯彻“安全第一、预防为主、综合治理”的安全方针，持续高度重视安全生产的投入与员工安全和职业健康的建设。报告期内，获得连云港市高新区2021年度安全生产先进单位，通过了安全生产标准化二级复审，进行了“安全现状评价”和“职业卫生现状评价”，顺利通过专家组评审，“突发环境事故应急预案”也顺利通过了专家组验收；被连云港市生态环境局评为“环保示范性单位”，公司的环保信用等级为绿色。以“确立全员环保观念、有效利用能源资源、持续改善环境条件”为环境方针，不断合理布局、优化管理措施，通过推动实施合理化建议，持续树立全员环保观念，增强全员环保意识，激励员工提出有效利用能源资源的建议，为持续优化工作环境建言献策。

　　稳定的品质是公司发展的根本，本年度公司持续开展持续改善活动、持续加大员工质量能力的提升，深入开展“五位一体”质量、效率提升，完成了QMS系统的首期植入，得到市场、客户和员工的认可。面向新材料、新工艺、新应用、新产品开发的技术中心团队和面向新性能、新装备、对原有产品新改进的工艺部团队职能发挥了进一步的推动作用，持续为公司产品的研发、设计、常规化夯实根基。公司内高效率、多频次、跨部门地组织管理类、现场专项技能类的培训，持续提升了精益生产管理水平。

　　在产能建设方面，报告期内，募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能得到进一步释放，产能利用率逐步提高，产量持续增加，满足客户需求；全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行，产能产量持续增长。公司球形硅微粉、球形氧化铝粉等产品需求和销量显著增长，产品结构和市场结构持续优化。为了持续满足新一代先进封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，提升产品性能，进一步扩大球形粉体材料产能，公司向全资子公司投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，该项目顺利建设中。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务

　　随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场和承载的PCB基板（新一代覆铜板）需求将维持较高速的增长，涉及公司主要业务球形功能性陶瓷粉体材料迭代研发、生产和销售。产品应用于：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfi）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、新能源汽车电池模组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

　　2、主要产品

　　除了传统角形硅微粉、圆角硅微粉、微米级球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉产品之外，Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝粉以及面向异构集成技术封装的低cut点、更高密度的紧密填充、多种表面改性剂复配改性产品、客户需要特殊设计处理的其他粉体材料逐步增加比重。

　　3、服务情况

　　公司在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户，经过持续多年的研发投入和技术积累，已具有行业领先的技术水平。公司产品销售至行业领先的芯片封装材料、覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域，品牌影响力显著提升。

　　近年来，公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、京瓷、信越化学、台塑、生益、ISOLA、TACONIC、TUC等公司，球形氧化铝粉销售至莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达（300602）等客户；产品不仅在国内具有较好的占有率，还销售至欧美日韩以及中国台湾等国家和地区。随着全球各国对于半导体行业的重视，目前逐渐形成以欧洲、北美和东北亚为中心的三个区域发展和扩充产能，而东北亚中国、日本、韩国又各有特点，其中尤以我国产能扩充明显，未来公司发展要坚持国内国外双市场策略。

　　(二)主要经营模式

　　研发模式：公司始终高度重视研发工作，在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装备。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。

　　公司致力于功能性填料研发，纵向深度开发基于用户持续需求的硅基、铝基氧化物粉体填料，横向开发除了硅基氧化物和铝基氧化物功能性填料之外的多种陶瓷粉体填料。

　　采购模式：公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。在制度上，公司通过以质量管理体系为核心，完善供应商的导入以及持续改善等制度，特别是针对矿业原料行业的特点，质量管控前移，和供应商建立伙伴关系，由采购部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采购模式，即按照客户订单采购原材料，同时公司会根据市场情况储备合理库存；公司对供应商执行严格的审核标准，确保采购工作的高效运行。采购部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价，编制合格供应商名录，并对供应商业绩定期评价，建立相关档案。公司认真甄选合格供应商，定期复核采购情况，价格和数量随市场价格和订单而定。

　　生产模式：公司围绕“及时提供满足客户需求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线，已通过ISO19001、ISO14001、IATF16949认证。采取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。

　　销售模式：公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展，形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时，公司立足长远，建立梯队，通过持续专业化的培训，持续提升各部门人员的专业化水平，力争让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案，为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　1.1行业的发展阶段

　　公司产品属于新材料行业。产品服务于半导体封装、IC基板、环保节能以及光伏、新能源电池、热界面材料、3D打印、齿科材料、电工绝缘、特种陶瓷等行业。近年来，随着新材料行业的蓬勃发展，作为新材料的硅基氧化物填料和铝基氧化物填料等功能性填料得到了快速发展，下游应用领域的拓展及应用要求的提升，推动着新材料市场需求的稳定增长和新材料技术的快速提升，持续向专、精、特、新方向发展；产品类别逐渐增多，呈复合多样性发展，属于典型的跨领域、跨专业、跨学科行业；功能性填料行业整体呈现增长的趋势。

　　1.1.1半导体封测行业

　　芯片设计、前道晶圆制造、后道成品制造和芯片应用组成了芯片的上、中、下游生态链，传统上封装测试或者说后道成品制造是一个附属产业环节，技术上不是最高端的，如今，从国际、国内大的框架上看，封测在产业链中的地位愈加重要。随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长，根据Yoe的数据，2021年全球封装市场规模微涨0.3%，达到677亿美元。根据Yoe《StatusoftheAdvancedPackagingIndustry2021》预计，2021年先进风格装的市场规模约为350亿美元；根据Yoe《StatusoftheAdvancedPackagingIndustry2021》预计，2021年先进封装站全部封装的比例约为45%。按此推算，2021年全球封装市场规模约上涨14.8%，约达777亿美元。未来，全球半导体封装测试将在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加。根据Yoe预计，2021年先进封装的全球市场规模约350亿美元，到2025年先进封装的全球市场规模约420亿美元，先进封装在全球封装的占比从2021年的45%增长到2025年的49.4%，2021-2025年全球先进封装市场的CARG约8%。相比同期整体封装市场（CARG=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长，封装企业的先进封装业务占比也越来越大。根据赛迪顾问预计，2021年国内规模以上的集成电路封装测试企业先进封装产品的销售额占整个封装产业的36%左右。半导体的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。特别是5G技术的推广应用,5G基站的建立、5G通信设备、高端智能手机消费等的发展，拉动了覆铜板、叠加封装的芯片、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的增长，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形功能性陶瓷粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用印制电路板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。

　　“十四五”是我国5G规模化应用的关键期，2021年7月，面向信息消费、实体经济、民生服务三大领域的《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》的出台，将会重点推进5G+新型信息消费、工业互联网、车联网、智慧教育、智慧城市等15个行业的5G应用。5G应用的进一步发展及推广，将会持续推动一系列需求的持续增长，同时也将拉动公司球形粉体等产品需求的快速增长。

　　1.1.2环保节能以及光伏行业

　　光伏景气推动太阳能电池销量增长，预计2025年市场空间保守达270GW。伴随“双碳”纳入“十四五”规划，新能源发电相关需求持续增长确定性强，其中以太阳能作为发电主要能源的光伏作为新能源发电行业，带动上下游产品生产消费。中国光伏生产能力强，光伏电池产量持续走高。有机硅胶粘剂具有良好的耐候性、密封性、电绝缘性等特点，在电池组件封装生产中广泛应用。应用于光伏电池的粘结胶和电路封装对于球形硅微粉和球形氧化铝有着大量的需求。

　　随着我国政府对大气污染的深入治理，船机和非道路移动机械更严格的排放标准也将陆续实施，将为蜂窝陶瓷载体行业带来新的市场机遇。公司从国四标准开始，持续配合国五、国六标准的实施，协同国内蜂窝陶瓷载体厂商的技术突破和市场份额提高。2021年7月1日天然气车国六排放标准、2021年7月1日轻型汽车、重型汽车城市车辆、2021年7月1日重型柴油车等国六排放标准实施后，受益于环保法规带来的渗透率提升，促进了国内蜂窝陶瓷载体厂商的快速发展，国内主机和整车厂商逐步开启了蜂窝陶瓷载体国产化替代进程，公司专为蜂窝陶瓷载体设计的具有高纯度、窄粒径，低比表面积和低热膨胀系数等特点的角形硅微粉和球形硅微粉销售也同步受益。

　　受益于国家环保标准的实施，环保型胶黏剂和人造石英板等行业得到较好的发展机遇，应用于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。

　　1.1.3新能源车动力电池和热界面材料

　　新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高。在双碳政策驱动下，新能源车呈现出强势替代传统能源车的趋势，市场销量逐步扩大。根据中汽协、工信部统计数据显示，中国新能源车销量预计从2021年的125.6万辆增长至2025年的729.6万辆；新能源汽车在全部汽车中销量占比预计于2025年大幅上升至23.4%。新能源车需求增长拉动电池放量，热管理系统为电池性能关键。动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长，据GGII数据估计，2021年至2022年，全球动力电池装机量由100GWh增长至450GWh，中国动力（600482）电池装机量由57GWh增长至230GWh。胶粘剂有效提升动力电池性能。在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车动力电池胶粘剂用球形氧化铝需求量将快速增长。

　　随着5G通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势，解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急，带动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展，催生作为导热填料的球形氧化铝粉不仅在需求量上保持持续增长，而且对于该填料的纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求，导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。

　　1.1.4新应用领域

　　随着国民经济的快速增长，发电、输变电和电机行业迅猛发展，推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。公司产品长期应用于电工绝缘材料，随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求，极端条件下局放标准的提升，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。

　　微米级、亚微米级球形硅微粉在3D打印材料、齿科材料等方面，利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点，对于制品的性能有了大幅度地提升。

　　1.2基本特点

　　本公司以硅基氧化物填料、铝基氧化物球形填料为核心产品的功能性陶瓷粉体填料，具有技术新、工艺新、应用新、测试条件复杂且更新快等特点，属于新型的跨领域、跨学科、跨专业的尖端机能材料。产品应用于电子电路基板、芯片封装材料、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等行业，服务于5G装备、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输、增材制造、齿科健康等领域。

　　作为一种性能优异的功能性陶瓷粉体填料，具有高纯度、高填充、高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电常数和介电损耗低等优良特性，属于细分赛道产品，但是应用广泛，不同的行业对于产品的需求点、关注点存在差异，甚至完全不同。在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述一项或多项优良特性发挥着功能填料的作用，具有相近的功能应用点，但不同应用领域对于粉体填料的性能需求和侧重点仍存在一定的差异，对粉体填料的技术指标也有着不同的要求。同样的结构和化学成份，随着产品粒度、粒形、表面能、比表面积和表面改性体系的变化，其在相类似的聚合物中应用时性能和外观等表现会明显不同。针对于不同的应用，产品需要从原材料开始，设计选择原物料的化学成分，针对性的设计配方、生产装备和生产工艺，才能满足不同领域的应用要求。

　　功能性陶瓷粉体填料早已突破应用领域多年前为降低成本的简单需求而添加在配方中的局限性，如今已作为新型复合材料的功能改善、性能提升的关键核心材料，属于新材料行业中不可或缺的一员。

　　1.3主要技术门槛

　　功能性陶瓷粉体填料是典型的技术密集型产品，其研发生产涉及无机化学、有机化学、燃烧学、流体力学、无机非金属材料学、机械力学等学科，属于典型的跨学科、跨专业、跨领域的新材料行业，需要大量的复合型研发和工程技术人员；产品技术含量高，依赖于在材料行业的长期技术工艺经验积累和研发投入技术创新，产品性能的优化也要经历持之以恒地探索和反复实验，人才培养需要较长时间。

　　下游应用领域广泛，技术迭代快速，研发解决了功能问题，但是只是应用的初级阶段；随着产品的不断迭代，性能的提升需要对于技术工艺和装备的研究持续不断地开展。需要供应链上下游之间深度的信任和融合，共同推动产品的生产和应用技术不断进步。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是国内行业龙头企业，拥有功能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料，复合基氧化物填料等）领域近40年的研发经验和技术积累，拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业，2021年被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业，2021年成功入选第六批国家级制造业单项冠军示范企业。

　　公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；曾经完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目，承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁，荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。

　　在科技进步和产业升级的带动下，特别是近年来国家加大关键核心材料自主研发，加强国产替代的推动下，受益于下游行业的蓬勃发展，功能性陶瓷粉体填料如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料、硅（铝）基氮化物填料以及硅铝复合基氧化物等产业走上了高速发展的快车道。公司从事功能性陶瓷粉体填料研发生产的团队伴随行业发展一路成长，积累了近40年的研发和生产管理经验，突破多项核心关键技术，自主研发并掌控了多种类型粉体材料的生产能力，公司与众多国内外知名客户建立了合作关系，成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断，实现了进口替代，产品返销海外。产品在欧美日韩一线客户处提升了市场占比，巩固了公司行业领先的地位，从而进一步提升了公司整体的市场竞争力和影响力。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　新材料行业是国民经济建设、社会进步和国防安全的物质基础。在百年未有之大变局背景下的竞争中，材料的作用显得更为重要，开展新材料强国研究，对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。在科学技术强国和国内经济增长的背景下，“十四五”规划也再次强调科技的关键战略地位，为功能性粉体材料行业的增长提供了保障。

　　近几年，我国出台多项鼓励新材料发展的政策文件，在新材料领域全面部署，对标发达国家奋起直追。国家推出政策鼓励专精特新和行业单项冠军企业发展，地方政府也层层迭加政策，鼓励新材料企业发展。经过不懈努力，我国在新材料的各个方面取得较大进步，已成为名副其实的新材料大国。中国工程院发布的《面向2035的新材料强国战略研究》中指出，要促进新材料行业的新技术、新模式、新业态发展，实现新材料产业转型升级和结构调整，提升我国新材料自主保障能力和市场竞争力，鼓励以企业为主的新材料自主创新体系，加强新材料研发平台建设，培育与新材料产业发展相适应的人才队伍。

　　新材料行业具有产品附加值高、技术密集度高、研究与开发投入高、市场国际化程度高、发展前景好等特点。公司自成立以来便深耕新材料行业，依托自身核心技术承担了多项国家级、省部级科研计划，公司自主研发的项目获得“省部级科技进步一等奖”及“国家重点新产品奖”等多项荣誉，参与和主持制定了多项国家和行业标准。近年来，公司不断地纵向深化和完善产品布局，打破国外同行等在核心领域的技术封锁和垄断，成为了国内相关行业的引领者。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　通过持续近40年的研发经验和技术积累，公司拥有在功能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料，硅铝复合基氧化物等）领域独立自主的系统化知识产权，在该领域具有行业领先的技术水平，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著。公司掌握硅铝材料原料处理、颗粒设计、复合掺杂改性、高温球化、颗粒分散以及模拟仿真等核心技术，还自主创新掌握了微米级高温球化、亚微米级高温球化以及高纯化技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。

　　报告期内，公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂等领域，应用于异构集成技术封装、底部填充材料（Underfi）的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于UtraLowDf（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。

　　公司持续研发投入开展Lowα亚微米级球形氧化铝粉、化学法制备微纳米球形二氧化硅、硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发，报告期内，先进氮化物粉体材料开发已进入实验室阶段。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　公司始终坚持推进技术创新工作，持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。报告期内，研发创新项目顺利推进，Lowα球形硅微粉开发项目、直通式蜂窝陶瓷载体用球形硅微粉的开发等项目已经实现产业化并结题；高填充低粘度防沉降有机硅灌封胶用高导热球形氧化铝开发项目、高可靠车载板用低杂质硅微粉开发项目等已进入工程化阶段；先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉开发、任意层互连线路基板（1027/1017布）用球形硅微粉开发项目已进入产业化阶段。

　　报告期内，公司承担了江苏省战略性新兴产业发展专项、江苏省知识产权战略推进计划、连云港市级重点产业加快发展奖励政策新材料类专项、连云港市博士后科研项目资助基金等项目，获批国家制造业单项冠军示范企业、江苏省工业企业质量信用AA级、江苏省优秀劳动关系和谐企业、江苏省民营企业文化建设示范单位、连云港市重点产业链链主企业、连云港市模范劳动关系和谐企业等荣誉称号。获得知识产权22项，其中发明专利10项（国内7项、国外3项），实用新型专利8项，软件著作权4项。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　报告期内研发投入较上期增加15,272,115.05元，增幅77.19%，主要系公司加大研发投入所致。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、研发技术优势

　　公司掌握硅铝材料原料处理、颗粒设计、复合掺杂改性、高温球化、颗粒分散以及模拟仿真等核心技术，自主创新掌握了微米级高温球化、亚微米级高温球化以及高纯化技术，保障了核心技术自主研发、自主可控。

　　公司始终高度重视创新和研发，持续加大研发投入；高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的建设，始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行，自身研发和产学研用结合双轨并行，积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。除了战略上坚定执行外，公司也始终高度重视现场创新和改善，深入开展持续改善活动以激发员工创新的灵活性和主动性，充分调动工作现场微创新活力，不断提升产品实现过程的细节能力，掌握了大量的诀窍，汇集力量支持公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展，公司培养了较强的研发技术队伍和工艺技术开发队伍，两支团队支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户需求。

　　公司是国家高新技术企业、工信部认定为首批专精特新“小巨人”企业、第六批国家级制造业单项冠军示范企业，建成国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等，公司多次承担科技部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项，公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。

　　公司主导制定国家标准1项，参与制定国家标准及行业标准3项，企业标准5项。截至2021年12月31日，公司累计获批专利74项（国内71项，国外3项），其中发明专利29项（国外3项）；软件著作权4项。

　　2、品牌优势

　　经过多年的发展，公司基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且有梯度的合作关系，公司以及产品得到客户的信赖、认可和支持，优质的客户资源有利于公司主营业务收入的稳定增长，同时，增强了公司的市场影响力和品牌影响力，赢得更多市场资源，并逐步形成品牌优势和较高的知名度，为公司持续提升市场份额而夯实基础。

　　公司系中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位。主持并参与制定《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法-颗粒动态光电投影法》（GB/T37406-2021）、《球形二氧化硅微粉》（GB/T32661-2021）和《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》（GB/T36655-2021）等国家标准和行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》（JB/T11734-2021）。

　　3、质量优势

　　公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系，先后通过了ISO9001、IATF16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系认证。系统地运用产品质量先期策划（APQP）、生产件批准程序（PPAP）、测量系统分析（MSA）、统计过程控制（SPC）、潜在失效模式及后果分析（FMEA）等工具跟踪、检测和分析产品质量情况，将多个管理体系置入公司的质量管理中，以过程管理方法进行系统管理，实施优秀的质量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的数字化水平，围绕产品特性设计并新建了行业领先的智能化生产线。同时，在生产线环境控制、质量要素管理等方面也形成了更高的标准，保障了产品生产的顺畅性、以及在面对客户多品种、小批量等多重、特殊需求时，依旧保持指标的稳定性。努力培养全员产品质量保证意识，并将产品质量控制措施贯穿在公司的整个业务运行体系中，确保了优异的产品质量。植入QMS质量管理系统对于公司产品实现过程的质量管控将更加高效。

　　4、服务优势

　　公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，非常重视产品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域多样化的需求，面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队，经过近40年在新材料行业的积累，公司已经具备快速、准确理解客户需求的能力，市场服务和技术服务团队从客户产品设计、认证开始，始终全面服务客户，客户反馈信息和经营信息实现24小时有效传递，为客户持续创造价值。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　公司的研发水平直接影响公司的核心竞争力。公司持续推动业务的快速发展并不断增加研发投入。

　　1、研发失败的风险

　　公司始终坚持以客户需求为导向的研发理念，研发项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起到重要的作用，若公司研发项目未达预期或下游客户需求出现变动，将对公司生产经营产生一定影响。

　　2、技术失密和核心技术人员流失的风险

　　研发团队对于公司产品保持技术竞争优势具有至关重要的作用。公司核心技术人员均在公司服务多年，在共同创业和长期合作中形成了较强的凝聚力。同时，通过对研发技术人才多年的培养及储备，公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的研发团队，为公司新产品的研发和生产做出了突出贡献。若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。

　　(四)经营风险

　　公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。受产业政策推动，在市场需求不断扩大的大背景下，公司将面对更为激烈的市场竞争。若公司不能在产品研发、技术创新、客户服务等方面进一步巩固并增强自身优势，公司将面临市场份额被竞争对手抢占的风险，同时，市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。

　　(五)财务风险

　　(六)行业风险

　　(七)宏观环境风险

　　公司以境内销售为主，因此暂未受到国际贸易摩擦的重大直接影响。如果未来外销收入占比进一步扩大或国际贸易摩擦升级将影响公司产品的海外销售。公司存在境外采购及境外销售，并以欧元、美元、日元等货币进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入为62,470.96万元，较2021年同期增长54.55%。归属于上市公司股东的净利润17,286.77万元，较2021年同期增长55.85%。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长，封装企业的先进封装材料占比也越来越大。如高可靠高密度陶瓷封装技术、高可靠塑封技术；晶圆级封装、2.5D硅转接板、TSV叠层封装、SIP封装技术；针对大功率器件及高可靠性汽车电子等。由此带来的智能化升级以及导热材料需求旺盛，公司产品市场空间快速成长。在5G通讯发展、汽车智能化升级、元宇宙革新下，全球球形硅微粉预计需求量快速增长；热界面材料方面，在新能源车动力电池及光伏电池用导热胶黏剂的需求快速增长下，将快速拉动球形氧化铝粉等高导热粉体的需求。

　　(二)公司发展战略

　　联瑞新材致力于成为向全球客户提供工业粉体材料和应用服务的企业。坚持使用先进的设备、合适的原料、先进的技术制造质量稳定的产品，致力于成为高端化、专业化的功能性填料超市，为客户提供有竞争力的解决方案。公司将坚定不移地围绕功能性陶瓷粉体填料这个细分赛道深耕细作，纵向继续深入在硅基、铝基功能性粉体填料往超细、高纯、功能化等方向发展，横向着力于新填料及为之实现的新技术、新工艺开发，发展更多功能性填料，满足市场日新月异的需求，以努力成为客户始终信赖的合作伙伴。公司注重国际合作、产业链合作、产学研用合作，让产业在整体发展中发挥重要作用。吸引人才，让现在的人才有更好的发展平台，并大力支持和培养封测产业链的填料专家及应用专家。

　　公司快速扩张球形产品产能，面向全球市场提升市场占有率。公司布局高端球形硅微粉产品，满足新型封装方式和各等级高频高速基板的需求；随着热界面材料及新兴领域不断扩展，打开市场空间，公司球铝及球硅产品可应用于蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、3D打印、齿科材料、特种油墨的领域，产品附加值不断提升，市场空间持续开拓。

　　(三)经营计划

　　2021年，公司持续加大研发投入，始终坚持自主研发并持续开放合作，坚持发展面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系。坚持和高等院校进行产学研合作，聘请国内外行业资深专家加入研发团队进行产品研发,不断满足客户和市场迭代的产品需求。完成了公司检测中心和工程中心的提档升级改造工作，增加投入关键检测设备，着力提升检测中心的检测分析能力；自主开发出工程中心的关键中试设备，提升工程中心的试验和工程放大能力。适用于先进封装和新一代高频高速覆铜板具有LowDf（低介质损耗）特点的球形硅微粉、高纯球形氧化铝粉持续导入半导体封装市场，客户订单增长快速；应用于先进封装的球形产品、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉，LowDf（低介质损耗）球形硅微粉，特别是部分球形硅微粉满足了M6级别以上的UltraLowDf（超低介质损耗）覆铜板的性能要求，并实现小批量销售。完成了QMS系统的首期植入，得到市场、客户和员工的认可；充分利用公司ERP、协同管理平台、QMS、阿米巴管理系统的充分融合，推动公司信息化和智能化工厂的建设，提升了公司运营效率和产品质量水平。

　　募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能得到进一步释放，产能利用率逐步提高，产量不断增加及时满足客户需求；全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行，产能产量持续增长。公司球形硅微粉、球形氧化铝粉等高端产品需求和销量显著增长，公司产能提升、销量增长、产品结构和市场结构持续优化。

　　2022年，公司将继续围绕战略规划和部署，为实现2022年度的经营目标持续努力。

　　加强市场和销售工作，公司产品在下游应用领域已得到广泛应用，并取得了领先优势明显的市场占有率。2022年，公司将紧密围绕行业发展趋势，持续做好公司产品研发和客户新品开发同步协作，依靠多年来公司在填料领域积累沉淀的成熟、先进的生产技术，不断向其他新型功能性填料延伸，紧抓覆铜板、芯片封装材料、热界面材料、新能源电池模组粘结材料、蜂窝陶瓷载体、3D打印等下游领域的发展机遇，提前布局未来市场拓展的先机。公司将紧盯全球半导体以及相关产业链的重构趋势，面向全球布局在欧洲、北美和亚洲的市场份额，确保公司全球全产业链的销售业务的稳定持续发展。

　　研究创新方面，紧抓芯片成品封装转型机会，继续坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面发展，重点对标面向5G需求的高频高速覆铜板应用以及先进封装中关键的异构集成封装材料应用需求的球形陶瓷粉体材料。

　　扎实推进新增产线的产能建设，公司长期坚持纵向发展的同时兼顾横向拓宽，构建多元化的功能性填料解决方案服务平台。2022年，高效推进年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目建设并试生产，不断满足下游客户的新增需求，综合提升公司的业务规模和产品的市场占有率。公司围绕2022年战略部署，在深耕现有产品和业务的基础上，不断拓展新领域、开发新技术、研制新产品、开拓新市场，坚持以客户为中心，为客户提供有竞争力的解决方案。